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3D 패키징 TSV 기술 세계적인 연구 방향 반영
2011-12-07 00:00
신윤오
Interior & Exterior 조명을 위한 고효율 고출력 LED 칩 기술개발동향
2010-06-04 00:00
김선호
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ECTC 2008 리뷰; 전자부품 및 패키징 컨퍼런스
2008-10-31 00:00
김의겸
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