[테크월드뉴스=김승훈 기자] 한국은 명실상부한 메모리 반도체 강국이다. 그러나 전반적인 반도체 산업 생태계 여건은 대만에 비해 여전히 부족한 것이 현실이다. TSMC 보유국 대만은 명실상부한 글로벌 반도체 강국이다. 파운드리(반도체 위탁 생산) 같은 전공정뿐만 아니라 테스트와 패키징 등 후공정(OSAT)에서도 대만 기업들이 글로벌 시장을 장악하고 있어서다.세계 파운드리 시장에서 대만의 시장 점유율은 60%를 넘는다. 지난해 4분기 기준 TSMC가 61.2%를 차지해 압도적 1위를 달렸고, 이어 삼성전자가 11.3%로 2위, 글로벌
[편집자주] 모든 산업군의 디지털전환이 빨라지면서 주식시장에서도 관련 기업에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 개인의 투자도 확대되고 있지만 바쁜 일상에 최근의 이슈를 살펴보기는 쉽지 않습니다. [TECH한주]에서는 개인 투자자의 입장에서 글로벌 매크로 이슈와 국내 코스피, 코스닥 유망기업을 공유하고자 합니다.[테크월드뉴스=주가영 기자] 반도체 기술경쟁이 초미세공장에서 첨단 패키징으로 확대되고 있습니다. 그동안 반도체를 미세화해서 집적도를 올리고 성능을 강화하려는 것이 주요한 기술의 방향이었다면, 이 미세화에 한계가 도달하면서 이제는
[테크월드뉴스=박규찬 기자] TSMC는 최근 미국 워싱턴주에 있는 이 회사 100% 자회사 웨이퍼테크(Wafer Tech)를 TSMC 워싱턴(TSMC Washington)으로 사명을 변경했다고 발표했다.회사 관계자에 따르면 이번 사명 변경은 세계 공장 전개 전략의 일환으로 모든 자회사에 걸쳐 통일된 기업 정체성을 확립한다는 전략적 노력의 일환이며 웨이퍼테크가 TSMC의 패밀리 기업임을 명확히 표시하기 위해서다. 아울러 변경된 것은 회사명뿐이기 때문에 기존의 어떤 계약에도 영향을 주는 것은 아니다.TSMC 워싱턴은 1996년 6월 T
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 화합물 반도체는 기존의 실리콘보다 더 복잡한 제조방식을 요구하지만 낮은 전력소비, 고속 및 고출력 소자 기술 구현이 가능해 차세대 반도체로 떠오르면서 미국, 중국, 대만 등 주요국에서는 이미 개발이 한창이다.대만의 광산업기술개발협회(PIDA)에 따르면 대만은 화합물 반도체 개발에서 중국에 뒤쳐져 있지만 정부의 충분한 지원이 있다면 빠르게 따라잡을 수 있을 것으로 전망된다.화합물 반도체는 넓은 밴드 갭으로 인해 더 나은 열 방출 및 에너지 절약 기능으로 고전력 및 고주파수 애플리케이션을 지원할 수 있다.아
[테크월드뉴스=윤소원 기자] 인공지능(AI) 데이터 플랫폼 기업 바스트 데이터는 아랍에미리트(UAE)에 본사를 둔 글로벌 AI 클라우드 기업 G42 클라우드(G42 Cloud)와 데이터 집약적인 차세대 AI 컴퓨팅 구축을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 4일 밝혔다.G42 클라우드는 AI 슈퍼컴퓨터의 기반이 될 초거대 규모 데이터를 저장하고 학습하기 위한 데이터 플랫폼으로 바스트 데이터를 선택했다.G42 클라우드는 지난 2019년에 엔비디아 DGX-2 기반 슈퍼컴퓨터 아르테미스(Artemis)를 구축하고 유전체 분석 등 게놈 프로
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 반도체 미세화 공정 한계에 따라 차세대 패키징이 중요해지면서 관련 기술, 소재, 장비의 역할이 커지고 있다. 아울러 고성능·초소형 반도체 등에 대한 수요가 증가하면서 패키징 기술이 반도체 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다. 이는 반도체 패러다임의 변화에서도 볼 수 있다. 과거에는 트랜지스터 집적화에 중점을 뒀지만 최근에는 소자, 회로 기술개발 및 시스템 통합 등 시스템 중심으로 바뀌고 있기 때문이다. ▶한국의 ‘MDI’, 일본의 ‘JOINT2’, 대만의 ‘3D 패브
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 어플라이드 머티어리얼즈가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV : Through-Silicon Via) 공법을 사용, 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키지에 통합하는데 도움이 되는 재료, 기술 및 시스템을 출시했다고 18일 밝혔다.이는 이종 접합 제조(HI : Heterogeneous Integration)를 위한 어플라이드의 선도적이고 광범위한 기술이 새로운 솔루션으로 더욱 확대된 것이다.HI는 반도체 회사가 다양한 기능, 기술 노드, 크기의 칩렛을 최신 패키지로 결합해 단일 제품처럼 작동하도록 지원
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 반도체 메모리 솔루션 공급사 윈본드(Winbond Electronics Corporation)는 공간 제약이 있는 산업인터넷(IOT) 애플리케이션 에지 장치를 위한 8Mb 3V NOR W25Q80RV를 지난 6월 출시했다고 밝혔다.이 제품은 고성능 소형 폼 팩터 직렬 플래시 장치의 새로운 제품군 중 첫 번째로 더 높은 읽기 기능을 갖췄으며 산업 및 소비자 애플리케이션에 사용되는 연결된 에지 장치의 요구 사항을 해결하는 성능을 가졌다.윈본드의 자체 12인치 웨이퍼 제조 시설에서 생산되는 이 8Mb 밀도 직
[테크월드뉴스=김창수 기자] 4차 산업혁명 시대 도래와 더불어 글로벌 반도체업계가 ‘춘추전국시대’를 맞은 가운데 핵심 하드웨어 AI(인공지능) 칩에 대한 관심이 뜨겁다. 시장조사기업 스태티스타에 따르면 글로벌 AI 반도체 시장 규모는 지난 2019년 92억 9000만 달러(한화약 12조 3000억 원)에서 오는 2030년 2533억 달러(약 336조 3000억 원) 수준으로 크게 늘어날 전망이다.인텔·구글·엔비디아 등 기존 강자들 점유율이 높은 상황에서 신기술로 무장한 스타트업들도 앞다퉈 ‘판’에 뛰어들고 나서 향후 시장 구도 변화
[테크월드뉴스=김창수 기자] 인피니언 테크놀로지스는 배터리로 구동되는 소형 폼팩터 전자 기기에 최적화된 셈퍼(SEMPER) 나노 NOR 플래시 메모리를 출시한다고 2일 밝혔다. 피트니스 트래커, 히어러블, 헬스 모니터, 드론, GPS 트래커 같은 첨단 웨어러블 및 산업용 애플리케이션은 정밀한 추적, 중요 정보 로깅, 강화된 보안, 잡음 제거 등의 기능을 위해 더 적은 공간에 더 큰 용량의 메모리를 필요로 한다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 블루투스 지원 헤드셋 및 헤드폰 시장은 연평균 25% 성장해 2024년에는 10억 개 규모를
[테크월드뉴스=김영민 기자] 이재용 삼성전자 회장이 지역 사업장 점검 및 지역중소업체와 소통을 이어가고 있다.삼성전자는 이재용 회장이 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력 및 R&D 역량, 중장기 사업전략을 점검했다고 17일 밝혔다.이날 이 회장은 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM), 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package, WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴보고 인재 육성 및 미래 기술 확보를 강조했다.이 회장은 “어려
[테크월드뉴스=김영민 기자] SK실트론이 글로벌 웨이퍼 업계 최초로 CDP(Carbon Disclosure Project, 탄소 정보공개 프로젝트)로부터 기후변화 대응 부문에서 최상위 등급인 ‘리더십 A’, 물 경영 부문에서 차상위 등급인 ‘리더십 A-‘를 획득했다고 9일 밝혔다.SK실트론은 CDP 한국위원회가 주관하는 ‘2022년 기후변화 대응‧물 경영 우수기업’ 시상식에서 두 부문 모두를 수상했다. 기후변화(Climate Change) 부문에서 비상장사임에도 불구하고 자발적인 참여를 통해 최상위 등급을 확보하며 탄소경영 특별상을
[테크월드뉴스=노태민 기자] 키사이트테크놀로지스(키사이트)가 삼성전자 파운드리에서 반도체 디바이스의 플리커 노이즈(1/f 노이즈)와 랜덤 텔레그래프 노이즈(RTN)를 측정 및 분석하기 위해 키사이트의 E4727B 고급 저주파수 노이즈 분석기(A-LFNA)를 채택했다고 29일 발표했다.실리콘 제조업체의 첨단 기술을 목표로 하는 삼성 파운드리 고객들은 가장 정확한 A-LFNA 데이터 기반 시뮬레이션 모델을 포함하는 프로세스 설계 키트(PDK)를 통해 무선 주파수(RF) 및 아날로그 회로를 설계 및 검증할 수 있다.키사이트의 E4727B
[테크월드뉴스=노태민 기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI) 2022년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 4.8% 상승한 147억 제곱 인치가 될 것이라고 밝혔다.글로벌 거시 경제가 둔화됨에 따라 2023년의 웨이퍼 출하량은 둔화될 것으로 전망되지만, 데이터 센터, 자동차 및 산업용 애플리케이션에 사용되는 반도체에 대한 강력한 수요로 인해 2024년부터는 성장세가 지속될 것으로 보인다.실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가
[테크월드뉴스=이세정 기자] 글로벌 전자 산업 공급망 산업 협회 SEMI의 보고서에 따르면 2022년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 직전 분기 대비 약 1% 상승한 37억 4100만 제곱 인치로 집계되었다고 25일 밝혔다. 이번 분기는 작년 동기 대비 약 2.5% 성장한 수치이다.이번 데이터는 버진 테스트(virgin test) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafers)와 같은 폴리싱 실리콘 웨이퍼와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼(non-polished silicon wafers)가 포함된다.실리
[테크월드뉴스=노태민 기자] SK실트론이 지속가능한 미래 실현에 대한 실천 의지가 담긴 2022 지속가능경영보고서 (Better Future with SK siltron)를 17일 발간했다.SK실트론은 첫 발간한 지난해 보고서에서 Net Zero(온실가스 제로화) 2040, ESG(환경∙사회∙지배구조) 2030 등 ESG 경영 목표를 선언한 바 있다. 올해는 목표 선언에 그치지 않고 실행 단계로 각 분야의 구체적인 이행 현황을 수록하며 지속가능성 제고에 대한 실행력과 진정성이 부각됐다.특히 온실가스 감축 측면에서 두각을 나타내고 있
[테크월드뉴스=노태민 기자] 다양한 전자 애플리케이션을 공급하는 글로벌 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 5G 네트워크 액세스, M2M(Machine-to-Machine) 보안, 유연한 원격 프로비저닝 및 관리를 위해 최신 표준을 충족한 M2M 통신용 ST4SIM-201 eSIM(embedded SIM)을 출시한다고 밝혔다.ETSI/3GPP 릴리스 16을 지원하는 ST4SIM-201은 5G SA(Standalone) 네트워크와 연결할 수 있다. 이외에도 3G 및 4G 네트워크는 물론, LTE-M(Long-Term Evol
[테크월드뉴스=장민주 기자] ACM 리서치는 중국의 주요 반도체 후공정(OSAT) 고객사와 10대의 Ultra ECP ap 고속 전기도금 장비에 대한 구매 계약을 체결했다고 17일 발표했다.해당 장비는 올해와 내년에 걸쳐 고객사에 인도할 예정이다. 최신 고속 전기도금(plating) 기술이 적용된 ACM의 Ultra ECP ap 장비는 여러 OSAT 고객의 고급 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 사용한다.ACM은 올해 초에도 중국의 선도적인 파운드리로부터 10대의 Ultra ECP map 장비의 주문을 받는 성과를 달성했다. 이러
[테크월드뉴스=장민주 기자] 그래프코어가 TSMC의 3D 패키징 기술 ‘웨이퍼-온-웨어퍼(WoW)’를 적용한 프로세서를 선보였다.인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어가 세계 최초의 3D 웨이퍼-온-웨이퍼 (Wafer-on-Wafer) 반도체 ‘Bow(보우) IPU’를 출시했다고 4일 밝혔다. Bow IPU는 차세대 Bow POD AI 컴퓨터 시스템의 핵심으로 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다. 플래그십 제품 Bow POD256과 초대형 Bow POD1024는
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 국내 총 수출액의 20%, 국내 제조업 총 생산의 10%를 담당하며 수십 년간 우리 경제를 지탱해 온 반도체 산업은 위상과 규모가 남다르다. 반도체 완성품(칩)과 마찬가지로 반도체 중간재(소재·장비) 시장 규모도 오랜 기간 성장세를 이어가고 있다.우리 업계는 반도체 소부장을 수입에 의존해 왔다. 그런데 2019년 일본이 반도체 핵심 소재 수출을 규제하자 소부장 공급망을 바라보는 인식이 바뀌었다. 특히 일본이 중점 규제한 3대 소재 중 고순도 불화수소와 포토레지스트는 반도체 공정에서 핵심적인 기능을 담당하