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[반도체 / 부품] 서울대 연구팀, 센서 하나로 웨어러블 로봇 연구 새 시대 열다
방제일 기자 | 2021-01-14 18:12
[반도체 / 부품] 포스텍, 플래시 메모리 한계 넘는 강유전체 메모리 개발
조명의 기자 | 2021-01-14 18:12
[반도체 / 부품] ABB-현대글로벌서비스-현대중공업, 토탈 서비스 솔루션 제공
김경한 기자 | 2021-01-14 15:29
[반도체 / 부품] 카이스트, 반도체 다층 소자 비파괴 검사 기술 개발​
방제일 기자 | 2021-01-13 18:09
[반도체 / 부품] 고려대 연구팀, 고성능 페로브스카이트 태양전지 개발
방제일 기자 | 2021-01-13 18:09
[반도체 / 부품] 마우저, 15년간 TI 공인 유통기업 관계 이어와
선연수 기자 | 2021-01-13 16:31
[반도체 / 부품] 로데슈바르즈, 26.5GHz 대역 지원하는 휴대용 벡터 네트워크 분석기 출시
김경한 기자 | 2021-01-13 14:29
[반도체 / 부품] SK IET, “정보전자 소재 글로벌 탑티어 도약하는 해 될 것”
김경한 기자 | 2021-01-13 13:36
[반도체 / 부품] 엔비디아, 암페어 기반 '지포스 RTX 3060' 발표
선연수 기자 | 2021-01-13 13:26
[반도체 / 부품] 카이스트 연구진, 신소재 레이저 제작기술 개발​
방제일 기자 | 2021-01-13 11:18
[반도체 / 부품] 리사 수, CES 2021서 디지털 혁신 주도할 AMD 제품군 공개
김경한 기자 | 2021-01-13 11:12
[반도체 / 부품] 산업부, '소부장 으뜸기업' 22곳 선정
선연수 기자 | 2021-01-13 09:37
[반도체 / 부품] 에스오에스랩, CES서 고정형 라이다 'ML' 공개
선연수 기자 | 2021-01-12 16:42
[반도체 / 부품] NXP, 차량 컴퓨팅 개발 플랫폼 '블루박스 3.0' 발표
선연수 기자 | 2021-01-12 16:33
[반도체 / 부품] TCL, CES서 OD 제로 미니 LED 소개
김경한 기자 | 2021-01-12 15:04
[반도체 / 부품] 주성엔지니어링, 산업부 '소부장 으뜸기업' 선정
선연수 기자 | 2021-01-11 17:40
[반도체 / 부품] SK이노베이션, CES서 ‘ESG 성장’ 동력 탐색
김경한 기자 | 2021-01-11 11:14
[반도체 / 부품] 마우저, 다중 모드 센서 프런트 엔드 2종 공급
선연수 기자 | 2021-01-11 10:07
[반도체 / 부품] 생기원-대경산전, 국내 최초 독자적 엠보싱 구조의 미세 아크 포집기 개발
방제일 기자 | 2021-01-08 18:10
[반도체 / 부품] 솔루스첨단소재, LG에너지솔루션 품질 승인…전지박 양산 초읽기
조명의 기자 | 2021-01-08 18:07