[테크월드뉴스=조명의 기자] 성균관대는 신소재공학과 조형균 교수 연구팀(제 1저자 김동수 연구원)이 수소에너지를 생성하는 광전극의 상용화를 위해 차세대 메모리로 주목받고 있는 저항변화메모리소자(ReRAM)의 전도성 필라멘트 기술을 광전극에 도입하는데 성공했다고 밝혔다. 연구팀은 누구도 시도하지 않은 전도성 필라멘트의 기술력을 광전극에 융합해 장시간 안정성과 높은 광전류를 동시에 얻어 상용화의 가능성을 확인하고, 무한한 청정에너지인 태양광과 물을 기반으로 그린수소를 생성할 수 있는 광전극의 효율을 이론값 대비 80% 수준까지 달성했다
[테크월드뉴스=신동윤 기자] 메모리는 컴퓨팅 환경과 기술의 변화에 따라 끊임없이 발전해 왔다. 연산과 저장, 입출력이라는 컴퓨터의 가장 중요한 3가지 역할 중 저장을 담당하는 메모리 반도체는 CPU나 GPU와 같은 프로세서의 멀티코어화와 동작 속도 향상에 발맞추기 위해 항상 성능 향상에 대한 요구를 끊임없이 받아왔다. 더구나 더 많은 용량을 더 낮은 비용으로 제공받기를 원하는 소비자들의 요구를 충족시켜야만 하는 등의 지속적인 압박을 받아왔다.국내 반도체 시장은 삼성전자와 SK하이닉스 등의 메모리 반도체 중심으로 성장해 왔으나, 현재
[테크월드=박지성 기자] (편집자주: 한장TECH는 테크월드 기자들이 주요 뉴스를 한 장의 슬라이드로 제작하여 제공하는 테크월드만의 차별화된 독자 콘텐츠입니다.) 전통적으로 메모리 반도체 시장은 2개의 영역을 축으로 한다. DRAM을 중심으로 한 휘발성 메모리 시장(RAM)과 NAND를 중심으로 구성되는 비휘발성(ROM 혹은 NVM) 메모리 시장이다. 그러나 AI의 도래는 이런 전통적 구분조차 파괴할 전망이다.지난 한장 TECH가 DRAM을 중심으로 한 메모리 반도체 변화 전망이었다면, 이번 한장 TECH는 NAND를 중심으로 한
[테크월드=박지성 기자] (편집자주: 한장TECH는 테크월드 기자들이 주요 뉴스를 한 장의 슬라이드로 제작하여 제공하는 테크월드만의 차별화된 독자 콘텐츠입니다.) AI 시대가 도래하며, 반도체가 해당 산업의 부가가치를 끌어 올릴 주역으로 기대를 모으고 있는 가운데 세부 반도체 영역별로도 변화의 조짐이 관측되고 있다. 세부 영역별로 구체적 변화 방향은 상이하지만, 변화의 기저에는 공통적으로 시장의 세분화가 더욱 가속화 되는 마이크로버티컬(Microvertical) 현상이 자리하고 있다. ㅇ 인공지능 시대를 구현하게 될 5층의 기술 탑
[테크월드=선연수 기자] 오늘 17일 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 다가올 AI, 자율주행 시장을 대비해 에지 IoT 솔루션으로 주목받고 있는 MRAM(Magnetic RAM), 클라우드 컴퓨팅 솔루션인 PCRAM(Phase Change RAM)과 ReRAM(Resistive RAM) 제조를 위한 솔루션을 발표했다. 이 차세대 메모리들은 기존 캐패시터를 사용하던 메모리 반도체를 대체할 수 있는 퓨처 메모리로서, 어플라이드는 증착 과정에서의 난제를 해결함으로써 더 작고 비용 효율적인 칩 솔루션을 선보였다.현재 반도체 제조
[테크월드=신동윤 기자]메모리 시장의 또 다른 이슈는 급격하게 하락하고 있는 메모리의 가격이다. DRAM 기술은 이미 충분히 성숙함에 따라 이 분야의 주요 업체인 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스뿐 아니라 중국 업체들의 빠른 추격으로 인해 가격이 점점 하락하고 있으며, NAND 플래시 또한 MLC, TLC를 지나 QLC까지 발전하면서 마찬가지로 가격 하락이 이뤄지고 있는 상황이다.빅데이터와 AI, 머신러닝, 클라우드, IoT와 같은 새로운 이니셔티브가 등장하면서 메모리 시장이 점점 더 데이터센터와 모바일로 양분되고 있다. 이 두 영
최근 반도체 공정 개선과 칩 내 코어 수의 증가로 인해 칩 내 캐시의 크기 또한 크게 증가하고 있는 추세다. 이를 위해 기존에 사용되던 SRAM보다 집적도 및 에너지 측면에서 효율적인 임베디드 D램(eDRAM), 스핀 전달 토크 램(STT-RAM), 저항 변화 램(RRAM), 상변화 램(PCM), 자화벽 램(domain wall RAM, DWM) 등의 최신 비휘발성 메모리(Non-volatile memory, NVM) 기술들을 활용하여 캐시 시스템을 구성하고자 하는 연구가 활발히 이루어지고 있다. 본 글에서는 각 메모리 기술들을 살
마우서 일렉트로닉스가 내부 저항성 램 (Resistive RAM; ReRAM)이 내장된 파나소닉 의 첫 번째 마이크로 컨트롤러인 MN101L 8 비트 마이크로컨트롤러 의 판매를 시작한다고 발표했다.
세계 반도체 기술의 올림픽인 국제 고체회로 학술회의(ISSCC: International Solid-State Circuits Conference)가 오는 2월17~21일까지 5일간 미국 샌프란시스코 메리엇 호텔에서 열린다. ISSCC에 채택된 모든 논문들은 기존과는 다른 새로운 개념으로 접근하여 실제로 제작된 칩을 측정한 결과를 바탕으로 하고 있다. 매년 4000명 이상의 전문가들이 모여 회로 설계 분야의 최신 연구 성과와 정보를 교환하고 반도체 산업의 미래에 대해 토론한다.
2000년도 이후 활발히 연구되고 있는 저항 변화 메모리 소자는 기존의 비휘발성 메모리 소자와 비교하여 우수한 특성과 가능성, 그리고 현실적으로 저항 변화 메모리가 차세대 메모리 시장으로 진출하기 위해 극복해야 할 이슈들을 고찰하고자 한다.글: 김희동, 이동명, 최선영, 김태근, 이근수, 정신우, 김상식, 이전국, 주병권고려대학교 전기전자전파공학과 / http://ee.korea.ac.kr비휘발성 메모리의 연구 동향현재는 유비쿼터스 컴퓨팅을 테마로 휴대 전화나 가전 등 네트워크에 접속되는 모든 기기를 '스마트화'하는 시대에 접어들고
내셔널 세미컨덕터 | 문의 02-3771-6908SerDes 칩셋내셔널 세미컨덕터는(www.national.com)는 새로운 시리얼라이저와 디시리얼라이저(SerDes) 칩셋을 선보였다. 이 제품은 35ps 피크-피크의 업계 최저 출력 지터 성능 및 10^(-15)의 비트 오류율을 가진 0.9UI의 입력 지터 공차를 전달한다. 이 SerDes 칩셋은 최대 3.125Gbps의 데이터를 직렬화하며 산업용 및 의료 이미징, 통신 인프라, 상용 디스플레이 및 계측 시스템에 매우 적합한 제품이다.SerDes의 고유한 아키텍처는 전통적인 SE
이 연재의 주제는 퓨전 메모리(Fusion Memory)의 미래 기술 매트릭스 전개 방향이다. 퓨전이란 무엇이고 왜 퓨전 메모리인가? 3세대 퓨전 메모리는 무엇이고 4세대 퓨전 메모리는 무엇인지? 이론과 사례 중심의 IT+NT+BT의 융합기술을 살펴보면서 차세대 반도체 메모리의 기술 매트릭스와 발전 방향에 대해 살펴보기로 한다.
3-4세대 퓨전 메모리(Fusion Memory) 기술 발전 방향에 관한 고찰 ① 이 연재의 주제는 퓨전 메모리(Fusion Memory)의 미래 기술 매트릭스 전개 방향이다. 퓨전이란 무엇이고 왜 퓨전 메모리인가? 3세대 퓨전 메모리는 무엇이고 4세대 퓨전 메모리는 무엇인지? 이론과 사례 중심의 IT+NT+BT의 융합기술을 살펴보면서 차세대 반도체 메모리의 기술 매트릭스와 발전 방향에 대해 살펴보기로 한다.