[테크월드뉴스=양승갑 기자] 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 전문기업 콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 지난 18일 밝혔다.이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8 모듈은 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위해 새로운 수준의 성능을 활용할 수 있는 대안을 제시한다.conga-SA8를 통
[테크월드뉴스=양승갑 기자] 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 전문기업 콩가텍이 ‘COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2’를 공개했다고 29일 밝혔다. 이를 통해 개발자들은 소형 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있다.제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 이 가이드는 임베디드 시스템 개발자들에게 COM-HPC Mini 기반의 캐리어 보드 설계에 대한 종합적인 가이드라인뿐만 아니라 COM-HPC 사양의 최신 업데이트로
[테크월드뉴스=윤소원 기자] 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술기업 콩가텍이 지난 9월 27일 텍사스인스트루먼트(TI)의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 기반으로 하는 최신형 SMARC 모듈 2.1 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 4일 밝혔다.산업용 등급의 이 컴퓨터 온 모듈은 듀얼 ARM Cortex-A72 프로세서와 강력한 AI 가속기 및 3D 그래픽을 지원하고 초저전력 엔벨로프를 갖춘 고성능 AI 에지 애플리케이션에 이상적이다.소비전력 5~10W의 conga-STDA4 모듈은 2D/3D Camera, Radar,
[테크월드뉴스=김승훈 기자] 최근 제조업의 가장 큰 관심은 ‘자동화’에 있다. 인건비 부담을 최소화하면서 작업 효율은 높여 생산성을 극대화할 수 있기 때문이다. 특히, 기업들이 코로나19 팬데믹 기간 공장이 올스톱 되는 경험을 하면서 사람의 영향력을 최소화할 수 있는 자동화는 선택이 아닌 필수가 됐다. 그리고 이를 가능케 하는 기본 인프라는 일반 컴퓨터에 비해 성능 및 내구성 등이 훨씬 뛰어난 산업용 컴퓨터(Industrial PC, 이하 IPC)라 할 수 있다.최근 디지털전환(DX)과 맞물려 IPC의 적용 분야도 기존 반도체, 디
[테크월드뉴스=김창수 기자] 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 기업 콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 새롭게 도입해 ARM 프로세서 분야의 전략적 솔루션 포트폴리오를 확대한다고 21일 밝혔다.포트폴리오 첫번째 솔루션 플랫폼은 SMARC 컴퓨터 온 모듈 conga-STDA4로 산업 표준 ARM Cortex를 기반으로 하는 TDA4VM 프로세서가 탑재됐다. TDA4VM 프로세서에는 TI의 시스템 온 칩(SoC) 아키텍처가 적용돼 향상된 비전 역량과 AI 처리, 실시간 제어 및 기능 안전성을 지원한다.듀얼 ARM Co
[테크월드뉴스=김창수 기자] 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기업 콩가텍이 COM-HPC 및 SMARC 컴퓨터-온-모듈 표준에 맞춘 설계에 대한 최적화된 실무 교육을 위해 새로운 ‘캐리어 보드 설계 교육 프로그램’을 시작한다고 14일 밝혔다. 시스템 설계자에게 PICMG 및 SGET 표준의 설계 규칙을 쉽고 효율적으로 교육하기 위한 프로그램이다. 엔지니어들에게 컴퓨터-온-모듈에 대한 필수 및 권장 설계 과정 및 가장 우수한 캐리어 보드 실무 설계 도면을 교육한다. 이를 통해 개발자들이 직접 캐리어 보드를 설계할 때 강화된 역량으로 프로젝트
[테크월드뉴스=김창수 기자] 콩가텍이 IoT·임베디드 컴퓨팅 솔루션 제공사 콘트론(Kontron)과 업무 협약을 체결, COM-HPC 평가용 캐리어보드 설계를 표준화할 것이라고 9일 밝혔다. 양사는 캐리어보드 설계 보안을 개선해 OEM들이 초기개발비(NRE, Non-Recurring Engineering)를 절감하고 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 고성능 모듈형 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션 출시 기간을 단축할 수 있도록 상호 협력키로 했다.독일 국적 두 업체는 경쟁 관계이지만 고객 과제 해결과 공급 안전성을 위해 협력
[테크월드뉴스=김창수 기자] 콩가텍 코리아가 서울 코엑스에서 8일부터 10일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해 에지 컴퓨팅을 위해 향상된 고성능 환경을 선보인다고 2일 밝혔다.이번에 공개되는 에코시스템은 자동화 및 머신 빌딩 분야 OEM 기업들이 컴퓨팅 성능과 인공지능(AI), 사물인터넷 커넥티비티, 실시간 처리, 보안, 사용자 경험(UX)의 차원을 높이고 하드웨어를 통합해 비용을 절감할 수 있도록 한다. 특히 전시에서는 처음으로 새로운 고성능 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈 에코시스템을 선보일 예정이다. 하카루스(Hac
[테크월드뉴스=김영민 기자] 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 전문 기업 콩가텍이 3월 14일에서 16일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해 COM-HPC 생태계를 선보인다고 13일 밝혔다.전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 초소형 최신 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩가텍은 맞춤형 냉각 솔루션과 캐리어 보드 및 설계 구현 서비스와 함께 차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에 있어서 설계자들이 필요로 하는 모든
[테크월드뉴스=노태민 기자] 콩가텍 코리아가 BGA 소켓이 탑재된 높은 수준의 성능을 자랑하는 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 4일 밝혔다.제품 수명 주기가 긴 이 최신 프로세서는 향상된 다양한 기능을 제공하며 이전 세대 하드웨어와 완벽히 호환되어 신속하고 쉬운 구현을 지원한다. 콩가텍은 새롭게 출시한 모듈을 기반으로 하는 OEM 설계 제품의 양산 속도와 생산량이 급격히 증가할 것으로 예상한다.5세대까지 지원되는 썬더볼트(Thunderbolt) 및 향상된 PCIe를 통
[테크월드뉴스=노태민 기자] 콩가텍 코리아가 신용 카드 크기(95x60m)의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인 받았다고 19일 밝혔다.COM-HPC Mini 표준은 2023년 상반기로 예정된 최종 승인의 마무리 단계에 들어갔다. 작은 크기에도 고도의 성능이 요구되는 애플리케이션을 위해 설계된 COM-HPC Mini 사양은 4포트 또는 8포트 이더넷 스위치 크기에 불과한 초고성능 마이크로 컴퓨터 개발 가능성을 열어줄 것으로 기대하고
[테크월드뉴스=정은상 기자] 콩가텍 코리아가 COM Express 3.1 사양의 표준 승인에 따라 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 엘더레이크)를 기반으로 컴퓨터 온 모듈 10종을 출시했다고 30일 밝혔다.새롭게 업데이트된 모듈은 16Gbps의 COM Express 커넥터에 탑재돼 PCIe 4.0 및 USB 3.2 등 초고속 인터페이스 기술을 지원한다. 기존의 COM Express 타입 6 모듈 제품군을 업그레이드한 COM Express 3.1 표준 규격의 이 최신 모듈은 최대 14개 코어와 20개 스레드를 제공하며, 고객은 공식
[테크월드뉴스=노태민 기자] 콩가텍이 COM-HPC 인터페이스를 탑재한 모듈형 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드를 출시하며 고성능 산업용 워크스테이션과 데스크톱 클라이언트 시장에 진출한다고 밝혔다. 이번 출시로 최소 7년의 장기적 가용성을 보장해 일반적으로 불과 3~5년의 기간 동안 공급되는 표준형 및 준산업용 마더보드의 설계 위험과 변경 요구사항 및 공급망 불확실성을 제거한다.프로세서 소켓 및 벤더에 구애받지 않는 이 보드는 COM-HPC 클라이언트 사이즈 A, B, C의 모든 고성능 컴퓨터 온 모듈에 장착이 가능해 OEM 설계를
[테크월드뉴스=정은상 기자] 콩가텍은 시장조사기관 VDC 리서치가 선정한 IoT 및 임베디드 하드웨어 기술 부문 ‘플래티넘 벤더 만족도 어워드’를 수상했다고 25일 밝혔다. 다양한 비즈니스 도전과 기술 변화를 통한 우수한 고객지원이 주 요인으로, 이 어워드는 상용 하드웨어 플랫폼을 구매하는 IoT, 임베디드,엣지 솔루션 관련 700 여개 업체들의 벤더 만족도 평가를 기반으로 선정되었다. 관련 회사로는 OEMs, SI, 엔지니어링 서비스 업체들이 포함되어 있다.크리스 롬멜(Chris Rommel) VDC 리서치 전무(Executive
[테크월드뉴스=정은상 기자] 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍의 콤 익스프레스 모듈이 인텔 랩 차이나(Intel Labs China)의 HERO(Heterogeneous Extensible Robot Open) 플랫폼에 채택되어 효율적인 설계와 유연한 프로세서 확장성을 제공할 예정이라고 밝혔다.인텔 렙 차이나의 자율 시스템 랩에서 만든 Robot 4.0 플랫폼은 차세대 IoT 커넥티드 서비스 로봇과 리테일 로봇, 자율 주행 차량의 개발 프로세스를 간소화 및 가속화 하며 이를 구현하기 위한 연구, 교육 및 시험을
[기고=콩가텍 코리아] 콩가텍의 엘더레이크 기반 컴퓨터 온 모듈의 첫 번째 적용 사례를 통해 차세대 하이엔드 임베디드 및 에지 컴퓨팅 애플리케이션에 대한 인텔의 혁신적 하이브리드 프로세서 아키텍처의 가능성을 짚어본다.인텔의 12세대 코어 프로세서(코드명 엘더레이크)의 등장은 성능의 최대화와 전력의 최소화라는 이중적 수요의 충돌을 해결할 수 있는 하이브리드 아키텍처로의 전환을 의미한다. 인텔은 고성능 중심의 P 코어와 고효율 중심의 E코어의 조합으로 이를 해결했다.과거 인텔의 고성능 프로세서는 세대가 바뀔 때마다 더 강력하고 빠르며
[테크월드뉴스=노태민 기자] 콩가텍 코리아가 NXP NXP i.MX8 M Plus ARM 프로세서 기반의 SMARC 컴퓨터 온 모듈이 카시니 프로젝트를 통해 SystemReady IR 인증을 획득했다고 밝혔다.종합적이고 안전한 표준 생태계를 제공하기 위해 실행된 이 프로젝트는 간편하게 다운로드하고 설치 및 구동할 수 있는 앱스토어와 유사한 클라우드 네이티브 소프트웨어 경험을 제공하며 ARM 적용에 대한 장애 요인을 극복할 수 있다.OEM 업체들은 하드웨어 다양성을 구현하는 강력한 보안 API 및 인증을 갖춘 소프트웨어를 활용함으로써
[테크월드뉴스=장민주 기자] 임베디드와 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아 인텔 최신 제온 프로세서 D 제품군(아이스레이크D) 출시에 맞춰 사이즈 E와 D 서버 온 모듈(Server-on-Module)과 x86 기반 COM-HPC 서버 모듈 콤 익스프레스 타입 7을 28일 출시했다.콩가텍은 혹독한 환경과 극한의 온도 조건에서 차세대 실시간 마이크로서버(Microserver)의 워크로드를 지원한다. 최대 20개의 CPU 코어, RAM은 3200MT/s 속도에 용량은 최대 1TB까지 지원해 기존 제품 대비 4배 증대했다.
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM-HPC)과 COM Express(COMe)에 구현된 임베디드 컴퓨팅 분야에 12세대 인텔 코어(Core) 모바일·데스크톱 프로세서가 최근 출시됐다. 혁신적인 성능의 하이브리드 아키텍처가 특징인 이 새로운 하이엔드 임베디드 프로세서는 11세대 인텔 프로세서(엘더레이크) i9, i7, i5, i3 코어보다 뛰어나다.이 글에서는 고성능 임베디드·엣지 시스템 개발자가 새 모듈로부터 무엇을 기대할 수 있는 지를 알아본다.12세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 새로운 모듈들이 매력 있는
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 콩가텍 코리아가 COM-HPC 클라이언트·서버 모듈 기반 설계 엔지니어들을 위해 PICMG 규격을 준수하는 에코시스템을 구축하고 COM-HPC 캐리어 보드 설계 가이드를 공개했다고 14일 밝혔다. 엔지니어들은 적절한 컴퓨터 온 모듈을 선택하고 COM-HPC 서버 또는 COM-HPC 클라이언트 평가 캐리어, 냉각 솔루션을 추가해 표준 사양에 맞춰 설계할 수 있으며, 높은 성능의 새로운 임베디드 컴퓨팅 표준에 따라 프로그래밍과 디버깅, 테스트 과정을 진행할 수 있게 됐다.콩가텍 COM-HPC 에코시스템은 C