내연기관 자동차 시대에서 탄소배출 감축 패러다임에 올라탄 전기차 시대의 막이 올랐다. 전 세계가 앞다퉈 전기차 시장에 주목하고 있다. 전기차 산업은 이미 반도체산업을 이을 포스트 먹거리로 떠올랐다.전기차의 핵심인 배터리(이차전지)를 비롯해 사용 후 배터리, 전기 충전기 및 기타 서비스 사업 등으로 이미 꽤 발을 들여놓은 관련 기업들은 호랑이 등에 올라탄 기호지세(騎虎之勢)를 체감하고 있을지도 모르겠다. 특히 이차전지 산업의 급성장이 점쳐지는 가운데 소부장(소재, 부품, 장비) 기업들이 새로운 먹거리 시장에서 활로를 모색 중이다.그
[테크월드뉴스=조명의 기자] 대원씨티에스는 7세대 Asetek 워터 펌프와 알루미늄 재질의 고밀도 라디에이터와 이에 특화된 ROG 120mm 팬, 3.5인치 LCD 디스플레이 패널로 구성돼 강력한 쿨링 퍼포먼스를 자랑하는 ASUS의 고성능 CPU 수랭 쿨러 ‘ROG 류진(Ryujin) II 240·360’을 출시한다고 밝혔다.더욱 강력해진 쿨링 퍼포먼스와 시스템 모니터링, 커스텀 로고와 애니메이션을 위한 디스플레이 등 고성능 PC 게임 마니아를 위한 ROG 고유의 아이덴티티를 가지고 있는 신제품은 2개의 ROG 120mm 라디에이터
[테크월드뉴스=조명의 기자] 전라남도가 전력반도체와 수치제어(CNC) 컨트롤러, 캐스킷 등 전력기자재를 국산화하기 위한 클러스터를 구축하고, 관련 기업의 에너지밸리 유치를 확대해 나주를 전력기자재산업의 중심지로 육성할 계획이다.전남도는 8월 9일 도청에서 윤병태 정무부지사를 비롯해 나주시, 한국전력, 동신대, 목포대, 한국전기산업진흥회, 한국전자기술연구원 관계자 등이 참석한 가운데 ‘전력기자재 국산화 클러스터 구축’ 용역 중간보고회를 개최했다. 보고회에서는 국가정책으로 반영할 3135억 원 규모의 중대형 6개 과제를 제시했다.용역은
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 차세대융합기술연구원(이하 융기원)은 경기도 지원으로 전담하는 ‘경기도 소재·부품·장비산업 자립화 연구지원사업’(이하 연구지원사업)이 성과를 보이고 있다고 8일 밝혔다.반도체 부품 소재 전문기업 아스플로와 고등기술연구원은 연구지원사업을 통해 개스킷(Gasket) 필터를 제조, 일본 수출을 앞두고 있다. 개스킷 필터는 사용 수명이 짧고 비싼 소모품이지만 일본, 미국에서만 제조돼 전량 수입했다. 특히 50% 이상을 일본에서 수입하는 현실이므로, 국산화가 시급한 부품이다.아스플로와 고등기술연구원은 금속 정밀 성
[테크월드=김경한 기자] HID 글로벌은 시그니처 라인인 HID 시그노(Signo) 리더기를 공개했다. HID 시그노는 상호 운용 가능하며 안전한 산업기준을 제시하는 제품이다. 기업은 이 제품을 통해 시스템 구축과 관리를 단순화하고, 급변하는 환경에서 보안 요구기준을 충족시킬 수 있으며, 더욱 스마트하고 연결된 출입통제 환경을 구현할 수 있다. HID 글로벌의 물리적 액세스 제어 부문 하름 라드스탁(Harm Radstaak) 부사장은 “HID 시그노는 개방형 플랫폼을 기반으로 설계됐으며, 전례 없는 유연성을 가지고 있다. 업무 환경
[테크월드=선연수 기자] 마우저 일렉트로닉스(이하 마우저)가 제조사인 TE 커넥티비티(TE Connectivity)의 루마와이즈 인듀어런스 S(LUMAWISE Endurance S) 커넥터 장치 공급을 시작한다. 루마와이즈 인듀어런스 S는 리셉터클과 밀폐 캡 또는 모듈 베이스 간 표준화된 인터페이스를 갖춘 멀티 키 조합을 제공한다. 이 다목적 장치는 40mm와 80mm 중앙 관리 시스템에 사용되는 동일한 연결 인터페이스를 이용해, 모듈과 루미네어를 수용·밀폐할 수 있는 집적식 단일 개스킷이 있는 여러 베이스와 돔 조합을 포함하고 있
[테크월드=정환용 기자] 스트라타시스(Stratasys)는 FDM(Fused Deposition Modeling), 폴리젯(PolyJet) 출력 시스템을 위한 첨단 엘라스토머와 기존 대비 컬러∙기능이 개선된 재료를 출시했다. FDM 엘라스토머 솔루션은 고객이 3D 프린팅으로 제작할 수 있는 새로운 수준의 탄력성, 내구성, 수용성 서포트를 제공한다. 컬러와 기능이 향상된 폴리젯용 컬러 재료는 기존 디자인과 프로토타이핑 과정을 개선시켰다. 엘라스토머는 원래 모양을 잃지 않고 늘어나거나 압축할 수 있
[테크월드=정동희 기자] 전자 커넥터 기업인 한국몰렉스가 ‘제 28회 국제 스마트공장 엑스포 + 오토메이션 월드2017 (이하 'AIMEX 2017’) 에 자동화 설비 산업용 방수 커넥터와 IO-link 및 Safety Digital I/O를 포함해 각종 커넥터류를 전시했다.2017년 3월 29일 수요일부터 사흘간 삼성동 코엑스에서 개최되는 AIMEX 2017에 참가한 한국몰렉스는 헤비 듀티 커넥터인 GW 커넥터, Brad PROFINET IO-LINK HarshIO 모듈, Brad HarshIO Safety Digital
스트라타시스는 ASA 열가소성 수지용 색상을 추가로 출시하고 디지털 재료 제품 군을 확대한다고 밝혔다.작년 9월에 첫 선을 보인ASA는 프로토타입, 제조 도구 및 완제품 제작에 사용되는 다목적 FDM 재료이다. 스트라타시스는 기존 아이보리색과 검은색에 이어, 적색, 주황색, 노란색, 녹색, 남색, 흰색, 진회색 및 연회색의 8가지 색상을 새롭게 발표했다.이로써 ASA는 FDM 재료 중 가장 다양한 색상 옵션을 지원하게 됐으며, 사용자들은 튼튼하면서도 내구성이 높으며 자외선에 강한 유색 부품을 자유자재로 제작할 수 있게 됐다. ASA
한국몰렉스(대표: 이재훈)가 광 EMI 차폐 어댑터 시스템을 선보였다고 밝혔다. 광 전자파 방해(EMI) 차폐 어댑터는 MT, MPO/MTP 인터페이스 및 가혹한 환경에서도 보호 기능은 물론 IP67 방수형 LC 인터페이스와 원활한 내부 배선을 지원하므로 네트워킹 및 산업용 애플리케이션에 적합하다.
소형의 저렴한 부품은 오늘날 성능은 높아지고 크기는 작아지고 가격 경쟁력은 점점 더 높아지고 있는 모바일 디바이스의 개발에 중요한 요소가 됐다. 이러한 부품은 칩 스케일 패키지(CSP) 출시 이후 액티브 디바이스 패키징에서 주요한 경향이다. 칩 스케일 패키징은 베어 다이(Bare Die) 조립의 크기 및 성능 이점을 캡슐화된 디바이스의 신뢰성과 결합했으며 조립 프로세스를 자동화하고 생산 비용을 절감시켜 준다.
현재 전자업계는 솔더링 방식에서 무연 솔더링으로 이동하는 추세이다. 새로운 무연 솔더링을 사용하려면 용융 및 유동 처리 온도를 더 높여야하므로 전자부품에 사용하던 많은 기존 중합 소재를 더 이상 사용할 수 없게 된다. 이 때문에 무연 솔더링을 사용한 제조 공정의 경우 빅트렉스짋 PEEK짋(Poly Ether Ether Ketone)와 같은 내열성을 가진 플라스틱의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 여기에서는 무연 솔더링 처리에 적용 가능한 빅트렉스 PEEK 및 기타 플라스틱 소재의 성능을 비교, 분석하며 또한 휴대폰의 배터리 개스킷, 스피커 진동판, 커넥터 등 빅트렉스 PEEK를 사용하는 기타 응용 분야에 대해 살펴보고자 한다.
모든 유기 오염물은 자연 상태에서 완벽하게 세척되기 위해서는 화학적 처리가 필요하다. 최근의 연구 결과에 의하면, 보드 위의 잔사 및 찌꺼기는 전기 제품의 기능적 신뢰성에 부정적 영향을 끼친다고 보여주고 있다. DI water는 그 자체의 높은 표면장력과 약한 용해성으로 인해, 무연 공정에서 오염물 세척을 더 이상 안정되게 할 수가 없다. 세척액 제조업체, 독일 ‘ZESTRON’사의 인라인 클리닝(Inline Cleaning) 연구 센터에서는 이러한 연구 결과를 발표했다.