[테크월드뉴스=박규찬 기자] LG전자가 최신 AI CPU가 탑재된 2024년형 LG 그램을 출시한다고 15일 밝혔다.이번에 선보이는 LG 그램 신제품에는 기존 CPU와 달리 생산방식에서부터 구조까지 완전히 바뀐 인텔의 차세대 프로세서인 인텔 코어 Ultra CPU가 적용됐다.인텔 코어 Ultra CPU는 인텔 칩 가운데 최초로 인공지능 연산에 특화된 반도체 신경망처리장치(NPU) 인텔 AI 부스트가 내장돼 네트워크 연결 없이도 자체 AI 연산이 가능하다.그래픽 성능 역시 기존 CPU 대비 약 2배 수준으로 향상됐다(Ultra7 기준
[테크월드뉴스=김승훈 기자] 반도체 업황이 바닥을 치고 내년에 다시 회복세에 들어선다는 전망이 우세하다.시장조사업체 IDC는 최근 6천259억 달러(814조2천333억원)로 예상했던 내년 반도체 연간 매출 전망치를 6천328억 달러(823조2천95억원)로 약 1.1% 상향조정했다. 이는 올해 매출 전망치 보다 20.2% 증가한 수치다. 반도체 주요 수요처인 PC와 스마트폰 시장에 쌓여 있던 재고가 상당 부분 정리되고 있으며, 글로벌 제조업 경기도 하반기 초 바닥에서 반등을 시작한 만큼 반도체 업황 회복은 충분히 설득력을 얻고 있다.
[테크월드뉴스=박예송 기자] 현재 반도체 패키징은 보호와 작동의 개념을 넘어 여러 반도체 칩을 하나의 칩셋으로 묶고 칩 다이(Die) 간의 연결성을 향상시켜 칩 자체의 성능을 업그레이드하는 것을 목적으로 하고 있다. 특히 패키징을 위한 플랫폼이 더 효율적인 성능을 위해 여러 모습으로 변화하고 있다. ▶수평 반 수직 반 2.5D패키지 플랫폼은 반도체 적층 방식에 따라 2D와 3D가 구분된다. 2D는 두 개 이상의 반도체 칩이 수평으로 놓여 있는 방식이다. 기존의 MCM(Multi Chip Module) 방식이 2D패키징이라고 볼 수
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 최근 고성능·저전력 반도체 수요가 급증함에 따라 3D패키징 등 후공정의 중요성이 커지고 있다. 삼성전자, SK하이닉스도 최근 개발하고 있는 3D 적층 등 첨단 후공정 기술이 핵심 경쟁력으로 급부상함에 따라 일본에 R&D센터를 짓는 등 일본 소부장 기업들과의 협력을 통해 경쟁력을 키워나간다는 방침이다. 일본은 ‘JOINT2’ 설립 등 일본 내 기업뿐만 아니라 해외 기업과의 협업에도 지원을 아끼지 않는 등 후공정 분야 투자에 적극 나서고 있다. ▶ JOINT2 설립 통해 반도체 패키징 분야 경쟁력 강화일본은
[테크월드뉴스=김승훈 기자] 20세기에는 ‘석유’가 글로벌 패권의 중심에 있었다면 21세기에는 ‘반도체’가 그 자리를 대체할 것이라는 전망이 우세하다. 과거에는 반도체가 PC나 스마트폰, 태블릿에 주로 사용됐으나 AI 시대가 도래하면서 자율주행차, 데이터센터, 서버 등에 반도체 수요가 급증하고 있기 때문이다. 최근 미국과 중국이 ‘반도체’를 두고 힘겨루기를 하는 것도 이러한 이유에서다.현재 반도체 업계의 가장 큰 관심사는 ‘칩렛(Chiplet)’이라고 해도 과언이 아니다. 전 세계 반도체 관련 기업들이 ‘칩렛’ 생태계를 선점하기 위