[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 화웨이가 최근 7나노 공정으로 성공한 기린 9000s(Kirin 9000s)가 로직과 D램 적층 패키지를 통해 생산된 것이 확인됐다.반도체 시장 조사회사인 욜 그룹의 자회사인 욜 인텔리전스는 16일 화웨이의 5G 스마트폰(스마트폰) ‘Mate 60 Pro’에 관한 기술 내용과 프로세스, 비용 분석 등을 실시한 유료 리포트를 발행, 그 일부를 공개했다.욜이 실시한 리버스 엔지니어링에 의하면 기린 9000s SoC의 치수는 14.5mm×14.3mm×0.4mm, 면적은 207mm², 볼 피치 0.35μm로 돼
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 미국 정부가 인텔, TSMC에 이어 삼성전자에 미국 반도체 공장 건설을 위한 보조금을 지급키로 결정했다.미국 정부가 4월 15일(현지 시간) 삼성전자에 대해 ‘칩스법’에 따라 최대 64억 달러(약 8조 9000억 원)의 보조금을 지급하기로 결정했다고 발표했다. 또 삼성전자 적격자본 지출의 최대 25%를 충당할 예정인 미국 재무부의 투자세액 공제도 받을 수 있는 것으로 알려졌다.미국 상무부는 “삼성은 향후 수년간 텍사스주에 400억 달러(약 55조 원)가 넘는 투자를 실시할 계획이며 이에 의해 2만 명 이
[테크월드뉴스=김승훈 기자] 한국은 명실상부한 메모리 반도체 강국이다. 그러나 전반적인 반도체 산업 생태계 여건은 대만에 비해 여전히 부족한 것이 현실이다. TSMC 보유국 대만은 명실상부한 글로벌 반도체 강국이다. 파운드리(반도체 위탁 생산) 같은 전공정뿐만 아니라 테스트와 패키징 등 후공정(OSAT)에서도 대만 기업들이 글로벌 시장을 장악하고 있어서다.세계 파운드리 시장에서 대만의 시장 점유율은 60%를 넘는다. 지난해 4분기 기준 TSMC가 61.2%를 차지해 압도적 1위를 달렸고, 이어 삼성전자가 11.3%로 2위, 글로벌
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.이처럼 패키징이 AI 메모리 시장의 판도를 좌지우지할 정도로 기술 환경이 급변한 가운데 지난 연말 P&T(Package & Test) 조직의 수장으로 부임한 최 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 SK하이닉스의 기술 우위를 증명해 가겠다는 목표를 밝혔다. ▶ “도전에 한계 두지 마라” AI 시장 우위를 지키는 자세
[테크월드뉴스=김승훈 기자] 우리나라는 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업을 보유하고 있지만 여전히 반도체 산업의 근간이 되는 소부장(소재·부품·장비) 자립률은 미미한 수준이다. 현재 반도체 소부장 자립률은 약 30%로 추정되며, 2021년 기준 글로벌 시장 점유율도 장비 3%, 소재 17%에 그치고 있다.반면, 일본은 수십년간 반도체 소부장에서 우월한 지위를 지키고 있으며, 특히 반도체 기판 분야에서는 사실상 독과점이라는 평가를 받고 있다.고성능 반도체의 필수 부품으로 꼽히는 FC-BGA 기판뿐만 아니라 차세대 기판으로
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 사업에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이다. 회사는 현지시간 3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다.이날 행사에는 에릭 홀콤(Eric Holcomb) 인디애나 주지사, 토드 영
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 전 세계 반도체 제조 시장의 회복세가 전망됨에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 실적 기대감이 커지는 등 AI 모멘텀이 극대화되면서 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 글로벌 경쟁력 회복을 위한 정부 및 기업들의 다양한 움직임을 보이고 있다. 우선 정부는 2030년까지 소부장 자립화율 50%를 목표로 적극 지원한다는 방침이다. 반도체 소부장 분야의 생태계 강화를 위해 산업통상자원부와 과학기술정보통신부가 공동 지원에 나선다.정부는 올해 소부장 기술개발에 1500억 원 이상을 지원키로 했으며 개발한 기술이 양산
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스가 국내 반도체용 특수가스 기업 TEMC와 협업해 반도체 업계 최초로 네온(Ne) 가스 재활용 기술을 개발했다고 1일 밝혔다. 최근 국제 정세 불안으로 인해 수입에 의존해 온 네온의 수급 불확실성이 커지자 회사는 국내 소부장 기업과 함께 재활용 기술 개발에 나서 1년여 만에 성과를 이뤄냈다.앞서 SK하이닉스는 지난 2월 ‘재활용 소재 사용 중장기 로드맵’을 발표하고 2025년까지 재활용 소재 비율 25%, 2030년까지 30% 이상으로 늘리겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 이번 네온 재활용 기술
[테크월드뉴스=양승갑 기자] SK텔레콤(SKT)은 SK그룹의 대표 개발자 커뮤니티 ‘데보션(DEVOCEAN)’의 스터디 프로그램 ‘데보션 오픈랩’을 신설해 스터디 참여자를 모집한다고 1일 밝혔다.데보션은 SKT와 SK하이닉스, SK㈜C&C, SK브로드밴드, SK플래닛 등 SK ICT패밀리사 AI 개발 전문가들과 외부 기술 인재간 소통과 공유를 위한 디벨로퍼 릴레이션 채널로 지난 2021년 론칭됐다.SKT는 데보션에서 한 걸음 더 나아가 데보션 전문가가 주도하는 AI 중심의 스터디 프로그램 운영을 통해 지식을 공유하고 소통과 공유를
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스는 지난 연말 시행한 2024년 조직개편 및 임원인사에서 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 ‘AI Infra’ 조직을 신설했으며 산하에 HBM PI담당 신임임원으로 권언오 부사장을 선임했다. 권 부사장은 D램 개발 연구위원으로 있던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 HKMG 공정을 도입했으며 초고속·초저전력 특성을 동시에 구현한 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발을 성공적으로 이끌었다. 그는 공로를 인정받아 지난해 ‘SUPEX추구상’을 수상했다.올해 권 부사장은 기술 역량
[테크월드뉴스=양승갑 기자] SK텔레콤(SKT)이 서울 을지로 본사 T타워에서 제 40기 주주총회를 열고 ▲2023년 재무제표 승인 ▲정관 일부 변경의 건 ▲총 4명의 이사 선임 등의 안건을 승인했다고 26일 밝혔다.2023년 연결 재무제표는 전년 대비 각각 1.8%, 8.8% 성장한 연간 매출 17조 6085억 원, 영업이익 1조 7532억 원으로 승인됐다. 주당 배당금은 전년 대비 6.6% 증가한 연간 3540원으로 확정됐다.정관 일부 변경을 통해 투자자들이 기말 배당금액을 먼저 확인하고 투자할 수 있도록 배당기준일 관련 프로세
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 반도체 소재는 최근 제품 개발 및 생산 전 과정에서 많은 역할을 하고 있다. 기술 혁신의 키로 평가받으며 원가 경쟁력 확보와 탄소 배출 저감을 위해서도 소재는 그 중요성이 커지고 있다. SK하이닉스는 지난 연말 있었던 2024 임원 인사에서 ‘기반기술센터’ 조직을 신설하고 센터 산하 소재개발 담당 길덕신 연구위원을 수석 연구위원으로 승진시켰다.길 부사장은 1999년 입사 후 ‘소재 혁신’이라는 한 길만 걸으며 이 분야 경쟁력 강화를 위해 다방면으로 기여해왔다. 특히 지난 2023년에는 100% 해외 수입
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스가 18~21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD 신제품인 ‘PCB01’ 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다. SK하이닉스는 “PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD로 당사는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이 제품에 대한 성능 및 안정성 검증을 마쳤다”며 “올해
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다.이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다.SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 미국의 대중 반도체 수출규제가 심화되고 있는 가운데 중국이 자국내 반도체 공급망 확보에 박차를 가하고 있다. 최근 우한신신반도체제조(XMC)가 고대역폭 메모리(HBM) 프로젝트 입찰 초청장을 발송한 것으로 알려졌다. 이는 양쯔메모리기술(YMTC)을 필두로 한 중국 메모리 분야가 향후 발전 전략의 전면에 HBM을 내세우고 있음을 시사하는 것으로 중국 내 업계는 보고 있다.이에 메모리 업체들 사이에서 HBM은 핵심 경쟁 분야가 될 것으로 전망되며 현재 HBM 양산 능력을 갖춘 곳은 SK하이닉스와 삼성전자,
[테크월드뉴스=서용하 기자] 對 중국 반도체 공급망 전쟁이 2라운드에 접어든 모양새다. 자체 공급망 확보를 선언한 미국, 중국 침공을 대비한 대만의 해외 진출, 그리고 이 기회를 놓치지 않으려는 일본과 유럽 등이 새로운 주목을 받고 있다. 전문가들은 명분상의 칩4 동맹이 실질적인 도움을 주고받는 시대로 돌입한 것 같다며 이 가운데 한국과 삼성이 소외되는 모양새는 아쉬운 점이라고 진단한다. ▶ 미국의 반도체 굴기·대만과 일본의 밀월··· 반(反)삼성 기치미국 인텔의 파운드리 선전포고에 이어 일본 구마모토의 TSMC 신공장 착공에 이르
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 2023년 4분기 D램 시장에서 삼성전자가 점유율 1위를 차지하며 SK하이닉스가 그 뒤를 이었다. 아울러 D램과 낸드 플래시 시장 규모가 가격 상승과 출하수 증가로 모두 매출 증가를 기록하며 전분기대비 각각 30%, 24.5% 증가한 것으로 나타났다. 트렌드포스에 따르면 선도적인 제조업체의 재고 노력 활성화와 전략적 생산 관리에 힘입어 2023년 4분기 D램 업계 매출이 전분기대비 29.6% 증가해 174억 6000만 달러를 기록했으며 낸드 플레시 역시 전분기대비 24.5% 증가한 114억 9000만 달
[테크월드뉴스=박규찬 기자] SK하이닉스는 AI 메모리인 HBM의 패키징 기술 리더십을 공고히 하기 위해 2024년 신임임원으로 Advanced PKG개발 담당 손호영 부사장을 선임했다. 손 부사장은 지난해 HBM의 핵심 요소 중 하나인 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 기술 개발 공로를 인정받아 ‘해동젊은공학인상’을 수상하기도 했다. 이에 SK하이닉스 뉴스룸은 손호영 부사장을 만나 AI 시대 도래와 함께 막중한 역할을 맡게 된 소감과 앞으로의 포부를 들어봤다.손 부사장은 인터뷰 시작에 앞서 “지난해 해동젊은공학인상
[테크월드뉴스=양승갑 기자] SK텔레콤(SKT)은 고용노동부 주관으로 올해 신설된 ‘제 1회 대·중소기업 안전보건 상생협력사업’에서 최상위 등급인 ‘우수기업’으로 선정됐다고 4일 밝혔다. 안전보건 상생협력 우수기업으로는 SKT를 포함해 SK하이닉스, 삼성전자, 현대차 등 56개 기업이 선정됐으며 통신업계에서는 SKT가 유일하다.이번 SKT의 우수기업 선정은 자사 구성원은 물론, 협력사 구성원 대상 안전보건 교육시설에 대한 과감한 투자와 다양한 소통 활동으로 협력사의 안전보건 활동을 지원해 온 것이 높게 평가받았다.대·중소기업 안전보