[테크월드뉴스=박규찬 기자] AMD는 새로운 2세대 버설 AI 엣지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC를 출시해 한층 확장된 AMD 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 구축한다고 9일 밝혔다.2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드 가속을 제공한다.1세대를 기반으로 개발된 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 강력하고 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 버설 AI
[테크월드뉴스=박규찬 기자] AMD는 AMD 라이젠 임베디드 프로세서와 버설(Versal) 적응형 SoC를 단일 통합 보드에 결합해 확장 가능한 전력 효율적인 솔루션을 제공하는 AMD 임베디드+(AMD Embedded+)를 출시했다고 6일 밝혔다.AMD가 인증하는 임베디드+ 통합 컴퓨팅 플랫폼은 ODM 고객들이 추가 하드웨어 및 R&D 리소스에 대한 부담 없이 품질 인증 및 구현 시간을 단축해 보다 신속하게 제품을 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.임베디드+ 아키텍처를 활용하는 ODM 업체들은 공통의 소프트웨어 플랫폼을 통해 의료,
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 마이크로칩테크놀로지는 산업 자동화 시스템 개발자들에게 결정론적 통신을 갖춘 안정적이고 강력한 네트워크 솔루션을 제공하기 위해 차세대 LAN969x 이더넷 스위치를 출시했다고 17일 밝혔다.새로운 이더넷 스위치는 고정밀 시간 네트워킹(TSN)을 지원하며 46Gbps부터 102Gbps까지 확장 가능한 대역폭과 1GHz 단일 코어 Arm Cortex-A53 CPU를 탑재하고 있다.더욱 강력한 이중화가 요구되는 산업 자동화 애플리케이션을 위해 LAN969x 이더넷 스위치는 고가용성 심리스 이중화(HSR) 및 병
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인텔은 오는 2월 1일부로 저스틴 호타드(Justin Hotard)를 수석 부사장 겸 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄로 선임한다고 5일 발표했다.저스틴 호타드 수석 부사장은 20년 이상 컴퓨팅 및 데이터센터 비즈니스에서 혁신과 성장을 주도한 경험을 바탕으로 인텔에 합류했으며 기업용 AI 시스템 분야의 리더이기도 하다.호타드 수석 부사장은 인텔 경영진 소속으로 팻 겔싱어 CEO에게 직속 보고하게 될 예정이다. 또한 그는 인텔 제온 프로세서 제품군, 그래픽 처리 장치(GPU) 및 가속기를 포함한
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 마이크로칩테크놀로지는 미국 국방부 산하 조달청(DLA) 인증을 받은 바 있는 RT(내방사선) PolarFire FPGA 제품이 QML 클래스 Q 인증을 받았다고 5일 밝혔다.이 인증은 엔트리 레벨 중에서는 최고 수준의 인증이자 표준으로 평가받고 있으며 개발자들이 RT PolarFire FPGA 제품을 항공우주 시스템에 더욱 쉽게 구현 및 통합할 수 있도록 지원한다.QML 인증은 DLA에서 관리하는 특정 성능 및 품질 요구 사항을 기반으로 표준화돼 있기 때문에 고객들은 QML 인증을 받은 제품을 사용하는
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인텔은 고객의 증가하고 있는 요구사항을 충족하기 위해 인텔 애질렉스(Intel Agilex) FPGA 포트폴리오를 확장하고 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG) 제품군을 확대했다고 15일 밝혔다.인텔은 이를 통해 사용자 정의 워크로드, 향상된 AI 역량 등의 요구사항을 충족하고 더 낮은 총소유비용(TCO) 및 완전한 솔루션을 제공한다. 이 신규 제품과 기술들은 9월 18일(태평양 표준시 기준) ‘인텔 FPGA 테크놀로지 데이(IFTD)’를 통해 공개할 예정이다.IFTD는 하드웨어 엔지니어, 소프트웨어 개발자
[테크월드뉴스=박규찬 기자] AI 컴퓨팅과 관련 추론 알고리즘이 네트워크 엣지에 급속도로 도입됨에 따라 인텔리전트 하드웨어 코리아(IHWK)는 뉴로테크놀로지 디바이스 및 필드 프로그래머블 뉴로모픽 디바이스를 위한 뉴로모픽 컴퓨팅 플랫폼을 개발 중에 있다고 14일 밝혔다.마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지는 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)를 통해 SuperFlash memBrain 뉴로모픽 메모리 솔루션 평가에 사용되고 있는 시스템을 제공해 이 플
[텍사스인스트루먼트=월터 슈노어 시스템엔지니어링 매니저] 임베디드 시스템의 마이크로컨트롤러(MCU)는 바쁜 공항의 항공 교통 관제탑과 같다. MCU는 운영환경을 감지하고 감지한 내용에 따라 조치를 취하고 관련 시스템과 통신한다.이 제품은 디지털 온도계부터 연기 감지기, 난방, 환기 및 에어컨 모터에 이르기까지 거의 모든 종류의 전자 제품에서 신호를 관리하고 제어한다. 임베디드 설계자는 시스템의 경제성과 수명을 유지하기 위해 설계할 때 더 높은 유연성을 필요로 한다.현재 사용 가능한 MCU 포트폴리오로는 설계 엔지니어들이 현재 및 미
[테크월드뉴스=박규찬 기자] AMD는 선도적인 모빌리티 공급업체인 히타치 아스테모(Hitachi Astemo)가 비전 기능을 개선하고 차세대 차량의 안정성을 향상시키기 위해 AMD의 적응형 컴퓨팅 기술을 채택해 어댑티브 크루즈 컨트롤 및 자동 비상제동을 지원하는 새로운 스테레오 타입의 전방 카메라를 구현했다고 6일 밝혔다.이 카메라 플랫폼은 전반적인 안전성을 향상시키기 위해 AMD의 오토모티브 XA(Automotive XA) 징크 울트라스케일+(Zynq UltraScale+) MPSoC(Multi-Processor System-on
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 실리콘랩스는 자사의 제4회 연례 ‘Works With 개발자’ 컨퍼런스에서 임베디드 IoT 기기를 위해 특별히 설계된 차세대 시리즈 3 플랫폼을 발표했다고 24일 밝혔다.22나노(nm) 공정 노드로의 전환을 통해 새로운 실리콘랩스 시리즈 3 디바이스는 업계 최고의 컴퓨팅, 무선 성능, 에너지 효율성과 함께 SoC 상에서 최고 수준의 IoT 보안을 제공하도록 설계될 예정이다.실리콘랩스는 개발자와 기기 제조사가 제품 설계를 간소화 및 가속화할 수 있도록 개발자 도구 모음인 심플리시티 스튜디오의 차기 버전도
[테크월드뉴스=김승훈 기자] 푸드테크 로봇 스타트업 웨이브라이프스타일테크(대표 김범진, 이하 웨이브)는 로봇 반도체 개발의 첫 번째 단계인 ‘F1(Faraday 1) 보드’를 완성해 양산한다고 21일 밝혔다.웨이브가 개발한 F1 보드는 FPGA(프로그래머블 반도체)로 구성된 보드로 로봇의 모터 구동과 센싱을 처리한다. F1 보드 1개로 모터 3개를 구동할 수 있으며 ▲디스펜서(재료 분배 로봇) ▲쿠킹셀(조리로봇) ▲스카라 로봇(로봇 팔) 등 웨이브의 모든 로봇에 사용된다.웨이브는 F1 보드를 통해 조리로봇 경량화와 소형화의 첫 번째
[테크월드뉴스=양승갑 기자] AMD는 적응형 SoC AMD 버설 프리미엄 ‘VP1902 적응형 SoC’를 출시했다고 28일 밝혔다.VP1902 적응형 SoC는 점점 더 복잡해지는 반도체 설계 검증을 간소화하도록 설계된 에뮬레이션급 칩렛 기반 디바이스이다. 이전 세대보다 2배 더 많은 용량을 제공하기 때문에 설계자들이 보다 안정적으로 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 및 SoC 설계를 혁신하고 검증해 차세대 기술을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.AI 작업부하로 인해 칩
[테크월드뉴스=김창수 기자] 마우저 일렉트로닉스(마우저)는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 AVR64EA 8비트 AVR 마이크로컨트롤러 제품을 공급한다고 18일 밝혔다.AVR64EA 마이크로컨트롤러(MCU)는 산업, 컨슈머 및 자동차 애플리케이션에 사용되는 광범위한 실시간 제어, 센서 노드 및 2차 안전 모니터링을 위한 고속 및 저전력의 통합 아날로그 및 하드웨어 기반 코어 독립형 주변 장치(CIP)를 제공한다.마우저 일렉트로닉스에서 제공하는 AVR64EA 마이크로컨트롤러에는 최대 20MHz의 클록 속
[테크월드뉴스=김창수 기자] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 마이크로소프트(MS)와 협력해 생성형 AI(generative artificial intelligence) 협업 기능을 강화한다고 21일 밝혔다. 이를 통해 산업 기업 제품 설계, 엔지니어링, 제조, 운영 등 수명주기 전반에 걸쳐 혁신과 효율성을 촉진할 계획이다.양사는 부서 간 협업 강화를 위해 제품수명주기관리(PLM)를 위한 지멘스의 Teamcenter 소프트웨어와 MS의 협업 플랫폼인 팀즈(Teams), 애저 오픈AI 서비스 및 기타 애저 AI 기능의 언어 모델을
[테크월드뉴스=김창수 기자] 마우저 일렉트로닉스는 인피니언의 EZ-PD PMG1-B1 USB Type C 마이크로컨트롤러 제품을 공급한다고 7일 밝혔다. EZ-PD PMG1-B1 마이크로컨트롤러는 엔지니어에게 유연하고 안전한 MCU와 전동 공구, 소형 가전제품, 전기자전거 등과 같은 대형 BOM(자재 명세서)이 필요한 고전압 USB-C 애플리케이션을 위한 통합 원칩 솔루션을 제공한다.마우저에서 제공하는 EZ-PD PMG1-B1 마이크로컨트롤러는 고집적 단일 포트 USB-C PD(Power Delivery) 솔루션이다. 이 고전압의
[테크월드뉴스=김창수 기자] 마우저 일렉트로닉스는 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 AWR1843AOP 오토모티브 레이더 센서 제품을 공급한다고 5일 밝혔다. AAWR1843AOP는 초소형 폼팩터로 오토모티브 분야에서 사용되는 저전력, 자체 모니터링, 초정밀 레이더 시스템을 위한 탁월한 수준의 통합 기능을 엔지니어에게 제공한다.마우저 일렉트로닉스에서 제공하는 TI AWR1843AOP 센서는 76~81GHz 대역에서 작동하는 안테나 온 패키지(AOP) 장치이다. 텍사스 인스트루먼트의 저전력 45nm RFCMOS
[테크월드뉴스=김창수 기자] 내연기관차에서 전기차로 시장 전환과 함께 자율주행차 상용화 기대감이 높아지고 있다. 이동 수단에서 움직이는 IT 디바이스로 위치가 옮겨감에 따라 반도체 제조‧설계 기업의 대응도 빠르다.반도체 관련 기업의 전장 시장 진출은 자율주행차 시대가 열리면서 반도체 수요의 급격한 증가가 예상되는 까닭이다. 현재 차 한 대당 평균 200~300개의 반도체가 필요했다면 자율주행차는 2000개 이상의 반도체가 필요하다. D램 낸드 등 메모리 반도체의 용량도 50배 이상 증가할 전망이다.지난달 삼성전자는 5나노 파운드리
[테크월드뉴스=레티스 세미컨덕터] 에지 디바이스가 폭발적으로 늘어나면서, 대량의 원시 데이터로부터 실시간 의사 결정에 필요한 유용하고 실행가능한 정보들을 이끌어내는 새로운 애플리케이션들이 속속 등장하고 있다.래티스(Lattice)의 sensAI 4.1 솔루션 스택은 편리하게 사용할 수 있는 인공지능/머신러닝(AI/ML) 툴, IP 코어, 하드웨어 플랫폼, 레퍼런스 디자인과 데모, 그리고 맞춤형 설계 서비스를 제공함으로써 에지 디바이스와 애플리케이션 개발을 지원한다.자동차, IoT 디바이스, 소비가전, 노트북 및 데스크톱 PC에 이르
[테크월드뉴스=노태민 기자] AMD는 자사 최초의 우주 등급 버설(Versal) 어댑티브 SoC에 대한 클래스 B 인증을 완료했다고 16일 밝혔다.XQR 버설 AI 코어 XQRVC1902(Versal AI Core XQRVC1902) 디바이스는 위성 및 우주 애플리케이션을 위한 완벽한 방사선 내성과 AI 추론 가속 및 고대역폭 신호 프로세싱 성능을 제공한다. 미국 군용 규격인 MIL-PRF-38535 클래스 B 인증을 획득한 이 장비는2023년 초 출하될 예정이다.내방사선 능력을 갖춘 XQR 버설 AI 코어XQRVC1902는 우주용
[테크월드뉴스=노태민 기자] 고성능 반도체 수요가 증가함에 따라 FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), IPU(Intelligence Processing Unit) 등의 수요가 증가하고 있다. 그 중에서도 FPGA 시장은 사용자가 자유롭게 프로그래밍할 수 있다는 장점에 힘입어 빠른 속도로 시장이 확대 중이다.FPGA는 인공지능, 자율주행, 로보틱스, 고성능 컴퓨팅 시장 등 고도의 연산이 필요한 분야에서 FPGA의 강점이 두